マルチメディアやインターネットの普及など、通信回線は高速・大容量伝送を求められるようになっています。
こうした時代の要請に応えるため、デジタル交換・伝送装置から更新が急ピッチで進んでいます。
その装置間 あるいはモジュール間のデータ信号のやり取りに欠かせない接続器具として開発されたのが電子装置用コネクタ。
ますますシビアな回線品質を求められる中で、信頼性の高い通信を確保するさまざまな工夫も盛り込まれているほか、良好な作業性、工事品質が選られる事が大きな特長の1つになっています。
「ハイパス（高密度）実装用コネクタ」は、いわば「ＤＳ実装用コネクタ」の発展型と位置づけることができます。
その皮切りとして高密度中継分岐用の電源コネクタとして開発されたのが「ハイパスＣ－Ｚシリーズ」です。
当コネクタは主に高密度実装用コネクタ同様のプレスフィットタイプとケーブルタイプの２種類を取り揃え、作業性と信頼のおける電源供給を実現させたコネクタです。
情報通信のかなめとしているATM交換機、SBM/RSBM交換機、そしてフレーム交換機など、新世代の交換・伝送装置が続々登場し導入されています。
これら新ノードに用いられる専用の接続用コネクタとして開発されたのが新ノード用コネクタです。
デジタル交換機よりもさらなる高度化、コンパクト化が追求されることになりましたが、こうした高度な機能を支え、保守などの良好な作業性を確保するために、新たに設計・開発された専用コネクタには「より線」対応など、新しい工夫と技術が盛り込まれています。
また、NTTのFTTH（ファイバー・ツー・ザ・ホーム）に向けてさらなるコネクタ開発を進めています。
